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传三星计划拆分芯片代工业务【天博APP下载】
时间:2021-08-22 来源:天博APP下载 浏览量 66822 次
本文摘要:据韩国媒体BusinessKorea报道,三星电子计划重组S.LSI半导体部门,可能合并芯片代理业务。

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据韩国媒体BusinessKorea报道,三星电子计划重组S.LSI半导体部门,可能合并芯片代理业务。三星半导体还包括Memory存储芯片部门和S.LSI部门,S.LSI部门包括IC设计部门和Fab芯片代理部门(即晶片工厂)。因此,合并的S.LSI部门只负责芯片设计的管理,合并的晶片工厂不会独立运营。

目前,三星晶圆工厂首次建立了10nm技术批量生产,接受了高吞吐量小龙835的订单。根据数据,三星S.LSI的收益次于英特尔的半导体业务。但业内人士指出,三星计划合并晶片厂的主要原因可能是希望提供更好的外部订单。众所周知,三星在14nm技术上取得了先发优势,专注于芯片代理的台积电没有错过大订单,苹果A11处理器有可能全部交给台积电代理,这对三星来说肯定是巨大的损失。

如果三星顺利合并芯片代理部门,合并的部门专注于代理业务,变成了名副其实的Foundry。现在三星还没有评价这个消息。原始文章允许禁止发布。

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